Jakarta, Indonesia – DAPET BLOG – Dimensity 9300 Menantang Qualcomm – Seiring tahun 2023 memasuki akhirnya, para penggemar smartphone kini fokus pada pertarungan antara dua raksasa teknologi, MediaTek dan Qualcomm. Kedua perusahaan ini siap memperkenalkan generasi baru desain System-on-Chip (SoC) flagship, menciptakan panggung persaingan sengit di pasar ponsel.
Revelasi terbaru semakin memanaskan persaingan ini, dengan munculnya detail mengenai MediaTek Dimensity 9300, SoC yang sangat kuat dan berpotensi mengubah standar performa smartphone. Digital Chat Station, sumber terkenal untuk bocoran teknologi, baru-baru ini membagikan wawasan penting mengenai chipset yang akan datang ini di Weibo.
Konfigurasi Chipset Dimensity 9300 dengan 4 Cortex X4 Menantang Qualcomm
Seakan tidak mau kalah dengan Snapdragon 8 Gen 3, SoC Dimensity 9300 dikabarkan memiliki konfigurasi yang mengesankan. MediaTek menawarkan frekuensi CPU maksimum sekitar 3,25 GHz, didukung oleh susunan CPU yang terdiri dari 1 inti Cortex-X4, 3 inti Cortex-X4, dan 4 inti Cortex-A720. GPU yang diberi nama Immortalis G720 MC12 juga menjadi sorotan dari chip ini.
Apa yang membedakan Dimensity 9300 adalah adopsi desain arsitektur inti besar penuh, dengan 4 inti mega Cortex-X4. Menurut pratinjau resmi, pergeseran arsitektural ini menghasilkan peningkatan kinerja sebesar 15 persen dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9200, sambil secara bersamaan mengurangi konsumsi daya sebesar 40 persen yang mengesankan.
Meskipun skor benchmark yang spesifik untuk Dimensity 9300 belum diumumkan secara resmi, Digital Chat Station mengindikasikan bahwa dalam pengujian AnTuTu V10, baik CPU maupun GPU Dimensity 9300 berhasil mengungguli Snapdragon 8 Gen3 milik Qualcomm. Sementara angka-angka yang pasti belum diungkapkan, revelasi ini menjanjikan kinerja yang menarik untuk produk MediaTek. Sayangnya, informasi mengenai efisiensi energi Dimensity 9300 tidak diungkapkan.
Keraguan Netizen atau Pengamat terkait Racikan Konfigurasi
Dilansir dari grup Facebook Keluh Kesah Kehidupan Berteknologi 4.0 beberapa netizen dan pengamat meragukan konfigurasi ini. Susunan CPU yang terdiri dari 1 inti Cortex-X4, 3 inti Cortex-X4, dan 4 inti Cortex-A720 yang terkesan nekat, membuat mereka khawatir bahwa penggunaan 4 inti mega Cortex-X4 bisa membuat Dimensity 9300 menjadi terlalu overpower dan hasilnya overheat.
Mereka juga memiliki keraguan tentang efisiensi inti tersebut dan potensinya akan boros baterai. Beberapa bahkan berpendapat bahwa produsen smartphone yang menggunakan Dimensity 9300 perlu cerdik dalam merancang sistem operasi dan mengoptimalkan penggunaan daya agar dapat meminimalkan potensi “negatif” dari konfigurasi ini.
Manufaktur Dimensity 9300 buatan TSMC
Aspek lain yang menarik dari Dimensity 9300 adalah proses manufaktur. Chip ini dibangun menggunakan proses N4P dari TSMC, yang merupakan optimalisasi dari teknologi 5nm yang sudah mengesankan. Menurut TSMC, proses ini menawarkan peningkatan kinerja sebesar 11 persen dibandingkan proses N5 asli, bersama dengan peningkatan efisiensi daya sebesar 22 persen, peningkatan kepadatan transistor sebesar 6 persen, dan peningkatan kinerja sebesar 6,6 persen dibandingkan N4. Keunggulan manufaktur ini bisa semakin meningkatkan kemampuan Dimensity 9300.
Dimensity 9300 yang sangat dinantikan diperkirakan akan debut di seri Vivo X100, dengan peluncuran resmi yang diantisipasi pada bulan November. Peluncuran ini akan memberikan kesempatan sempurna bagi para penggemar untuk menyaksikan perbandingan langsung antara MediaTek Dimensity 9300, Apple A17 Pro, dan Qualcomm Snapdragon 8 Gen3.
Dengan persaingan chip smartphone yang semakin memanas, fitur menjanjikan dan peningkatan kinerja Dimensity 9300 menjanjikan akhir yang mengasyikkan untuk tahun 2023 di dunia teknologi mobile. Tetap pantau untuk pembaruan lebih lanjut dan uji kinerja dunia nyata untuk menentukan juara sejati di antara dua SoC canggih ini.
Baca Juga terkait artikel tentang snapdragon 8 gen 3: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Memecahkan Rekor Baru dalam AnTuTu Benchmark
